岗位职责：1、负责新产品的硬件设计、元器件选型、电路板焊接、调试、问题跟踪和改进；2、解决常见的产品电磁干扰问题；3、负责已有产品的升级改造；4、编写硬件调试文档，解决研发、生产、售后过程中的技术问题；5、参与中大型项目或领导小型项目。任职要求：1、3年以上硬件设计经验，熟练使用ARM、DSP；有4层及以上PCB设计经验，并充分考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求，系统工作稳定；熟悉Protel、AD或Cadence PCB其中的一种PCB设计软件；2、熟悉模电、数电等常用电路，EMC设计经验丰富，能解决常见的电磁干扰问题；3、熟悉各类电子元器件的性能，熟练一种嵌入式编程、调试知识；4、全程参与至少两个中型项目或一个大型系统项目过程，并在其中担任主要角色，项目产品取得成功；5、有项目管理经验者优先。